正文目錄
序章
一、1月宏觀經(jīng)濟(jì)
? 1、全球制造業(yè)維持低位，回升態(tài)勢明顯
? 2、電子信息制造業(yè)有所改善，弱勢波動
? 3、半導(dǎo)體銷售走出低谷，指數(shù)兩極分化
二、1月芯片交期趨勢
? 1、整體芯片交期趨勢
? 2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽
三、1月訂單及庫存情況
四、1月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
? 1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
? 2、分銷商
? 3、系統(tǒng)集成
? 4、終端應(yīng)用
（1）消費電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）服務(wù)器
（7）通信
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險
? 1、機(jī)遇
? 2、風(fēng)險
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、1月宏觀經(jīng)濟(jì)
? ? 1、全球制造業(yè)維持低位，回升態(tài)勢明顯
1月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)維持低位，包括中國、歐盟、德國及英國等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于警戒線之下，整體呈現(xiàn)弱勢復(fù)蘇態(tài)勢。
圖表 1：1月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局
? ? 2、電子信息制造業(yè)有所改善，弱勢波動
2023年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復(fù)，投資略有下滑，多區(qū)域營收有所提升。
圖表 2：2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況
資料來源：工信部
? ? 3、半導(dǎo)體銷售走出低谷，指數(shù)兩極分化
根據(jù)SIA數(shù)據(jù)預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體銷售額約5200億美元，同比下降9.4%。值得關(guān)注的是，截至2023年12月全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)第十個月實現(xiàn)環(huán)比增長，芯片需求呈現(xiàn)出明顯的回升勢頭，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場在2024年將強(qiáng)勁反彈。
圖表 3：2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，12月全球集成電路產(chǎn)量約1062億塊，同比增長8.7%；中國產(chǎn)量達(dá)361.5億塊，同比增長34%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。
圖表 4：2023年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：Wind
更多詳情，請參閱所附報告。